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Intel Embedded-PC der 10. bis 13. Generation
Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E Chipsatz 32G lüfterloser Embedded-Computer Industrie-PC
1. Die PoE-betriebener Computer Die Anschlussvielfalt ist sehr groß. 5 x 2,5-Gbit/s-Ethernet-Anschlüsse, 1 x Gigabit-Ethernet-Anschluss, 4 x COM-Anschlüsse, 1 x USB 3.2 Gen2 x 2 (20 Gbit/s)-Anschluss (Typ C), 4 x USB 3.2 Gen2 x 1 (10 Gbit/s)-Anschlüsse (Typ A), 2 x USB 3.2 Gen1 x 1 (5 Gbit/s)-Anschlüsse (Typ A), 2 x USB 2.0-Schnittstellen (Typ A), 1 x Mikrofon- und Lautsprecheranschluss.
2. Was die Schnittstelle betrifft, so x86 Embedded-Computer Das Mainboard verfügt über vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit einer Übertragungsrate von 10 Gbit/s, zwei USB 3.2 Gen1-Anschlüsse mit einer Übertragungsrate von 5 Gbit/s, zwei USB 2.0-Anschlüsse, einen DVI-Anschluss, einen VGA-Anschluss, einen DisplayPort-Anschluss und einen USB-C-Anschluss mit einer Übertragungsrate von 20 Gbit/s. Außerdem sind fünf 2,5-Gbit/s-Netzwerkanschlüsse und ein Gigabit-Netzwerkanschluss vorhanden, von denen vier PoE unterstützen.
3. Um die hervorragende Leistung der Core 12/13 Prozessoren voll auszuschöpfen, wurde das bisherige Wärmeableitungsdesign optimiert und ein Wärmeableitungsmodul aus Aluminiumlegierung über dem Arbeitsspeicher und der M.2 Festplatte hinzugefügt, um die Wärme schnell abzuleiten und die Kühl- und Wärmeableitungswirkung erheblich zu verbessern.
Produktparameter
| CPU | Intel® Core™ Prozessoren der 12./13. Generation (Core i3/i5/i7/i9) (35 W/65 W). LGA1700 |
| Chipsatz | Intel® Q670E Chipsatz |
| Erinnerung | 2 Speicherslots, unterstützen 64 GDDR5 4800 SDRAM |
| Anzeige | 1 VGA-Schnittstelle, Auflösung 1920x1200 1 x DVI-D-Schnittstelle, Auflösung 1920 x 1200 1 DP-Schnittstelle, Auflösung 4096x2304 |
| Festplatte | 2 SATA-Anschlüsse, Anschlussmöglichkeiten für 2,5-Zoll-Festplatten, unterstützt RAID O/1 1 x M.2 2280 M-Key NVMe-Steckplatz (PCle Gen4x4), unterstützt NVMe SSDs |
| Expandieren | Die Erweiterungsbox bietet 1*PCIe x16 Steckplatz @Gen3 (x16 Signal) Unterstützt dedizierte NVIDIA®-Grafikkarten mit einer TDP von bis zu 130 W 1 Mini-PCIe-Steckplatz in voller Länge 1*M.2 3042/3052 B-Schlüsselsteckplatz, (Ein SIM-Kartensteckplatz ist für den Einbau eines M.2 5G/4G-Moduls vorgesehen.) Erweiterbares E/A-Modul (Standardkonfiguration ist leer) |
| Netzwerkanschluss | Die 5 x 2,5-Gbit/s-Ethernet-Ports verwenden den i2251T-Chip. 1*Gigabit-Ethernet-Anschluss mit 1219-LM-Chip Die Netzwerkanschlüsse 3 bis 6 unterstützen PoE+. |
| MIT | 2 softwareprogrammierbare RS-232/422/485COM-Anschlüsse 2 RS-232 COM-Anschlüsse
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| USB | 1 x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbit/s) Anschluss (Typ-C) 4 x USB 3.2 Gen2 x 1 (10 Gbit/s) Anschlüsse (Typ A) 2 x USB 3.2 Gen1 x 1 (5 Gbit/s) Anschlüsse (Typ A) 2 USB 2.0-Schnittstellen (Typ A) |
| Audio | 1 Mikrofon-Eingang und Lautsprecher-Ausgang (3,5-mm-Klinkenbuchse) |
| Stromversorgung | 1 x 3-adrige Steckklemmenleiste mit 8–48 V DC-Eingangsspannung 1 x 3-poliger steckbarer Klemmenblock zur Fernsteuerung und PWRLED-Ausgabe
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| Chassisgröße | 240 (Breite) x 225 (Tiefe) x 110,5 (Höhe) mm |
| Betriebstemperatur | Nutzung von 35 WCPU -25℃~60℃ Nutzung von 65 WCPU -25℃~60℃ (konfiguriert als 35WTDP) -25℃~50℃ (konfiguriert als 65WTDP) Betrieb bei Temperaturen unter Null und über 50 °C gewünscht Erfordert eine Festplatte/SSD/NVMe-SSD mit großem Temperaturbereich. |
| Lagertemperatur | -40-85℃ |
| Gesamtgewicht | 3,89 kg |
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