Indonesian
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Permintaan Penawaran
E-mail
Apakah Anda Harus Menutupi CPU Sepenuhnya?
Blog

Apakah Anda Harus Menutupi CPU Sepenuhnya?

Tahun 2024-09-05 14:54:57

Saat melapisi CPU dengan pasta termal, Anda sebaiknya melapisi area tengah heat spreader (bagian logam di atas CPU) dan bukan seluruh permukaannya. Berikut alasannya:

  1. Fokus Penyebaran PanasBagian CPU yang paling penting untuk diolesi pasta termal adalah heat spreader terintegrasi (IHS), yang membantu mentransfer panas dari inti ke pendingin. Anda hanya membutuhkan sedikit pasta termal, biasanya berupa titik seukuran kacang polong di tengah, karena tekanan dari pemasangan pendingin akan menyebarkan pasta ke seluruh permukaan yang diperlukan.


  2. Hindari Penggunaan Pasta BerlebihanPenggunaan pasta termal yang terlalu banyak dapat menciptakan kantung udara atau bahkan meluap ke komponen lain, yang menyebabkan perpindahan panas yang buruk dan berpotensi menyebabkan korsleting jika pasta tersebut bersifat konduktif. 

    Penggunaan daya yang berlebihan juga dapat bertindak sebagai isolator, membuat CPU menjadi lebih panas alih-alih lebih dingin.

  3. Transfer Panas yang EfisienCPU modern dirancang sedemikian rupa sehingga panas paling banyak berasal dari bagian tengah IHS. Oleh karena itu, mengoleskan pasta ke seluruh permukaan CPU tidak perlu dan dapat menyebabkan pengaplikasian yang tidak merata dan inefisiensi.


Kesimpulannya, melapisi seluruh CPU dengan pasta termal tidak diperlukan. Fokuslah pada pengaplikasian sedikit pasta secara merata di area tengah untuk memastikan pendinginan yang tepat dan menghindari kesalahan umum seperti pengaplikasian berlebihan. Pelajari lebih lanjut tentangPC industri dengan GPU,Tablet tangguh Windows 11,PC mini tanpa kipas yang tangguh,Laptop militer dijual,PC rak industri,komputer industri 4u, dll.



Kategori Blog
Kategori Produk

Produk Terkait

Komputer Tertanam Industri Ringkas Tanpa Kipas dengan Intel® Generasi ke-12/13/14 Core™ i9/i7/i5Produk PC Tertanam Tanpa Kipas Kompak untuk Industri Intel® Generasi ke-12/13/14 Core™ i9/i7/i5
01

Komputer Tertanam Industri Ringkas Tanpa Kipas dengan Intel® Generasi ke-12/13/14 Core™ i9/i7/i5

23 Desember 2025

1. CPU: Mendukung prosesor Intel® Core™ generasi ke-12/ke-13/ke-14 65W/35W LGA1700.
2. Memori: 1 slot SODIMM, mendukung hingga 32GB SDRAM DDR4 3200 non-ECC.
3. Gambar: Grafis Intel® UHD Terintegrasi 770 (32EU) / 730 (24EU)
4. Antarmuka tampilan: 1*port VGA, mendukung resolusi hingga 1920 x 1200; 1*port DisplayPort, mendukung resolusi hingga 4096 x 2304.
5. Penyimpanan: 1*slot drive 2,5" yang mudah diganti, 1*slot M.2 2280 M-key (PCIe Gen4x4), mendukung SSD NVMe.
6. Ethernet: 4 port Ethernet 2.5GBASE-T, menggunakan 1 pengontrol Ethernet Gigabit Intel® I226-IT.
7. USB: 4 port USB 3.2 Gen1 (5 Gbps), 2 port USB 2.0.
8. Dimensi: 212 mm (Lebar) x 165 mm (Kedalaman) x 45 mm (Tinggi), berat sekitar 2,4 kg

lihat detail
Platform komputasi AI Intel® Core™ Ultra 200S, PC mini tanpa kipas.Platform komputasi AI Intel® Core™ Ultra 200S, produk mini PC tanpa kipas.
02

Platform komputasi AI Intel® Core™ Ultra 200S, PC mini tanpa kipas.

23 Desember 2025
  1. CPU: Mendukung Intel® Core™ CPU Ultra 200S (soket LGA 1851, 65W/35W)
  2. Memori: 1 slot SODIMM, mendukung memori DDR5 6400 hingga 64 GB.
  3. Gambar: Grafis Intel® Xe LPG Terintegrasi
  4. Antarmuka tampilan: 1 port HDMI, mendukung resolusi maksimum 3840 x 2160; 1 port DisplayPort, mendukung resolusi maksimum 3840 x 2160.
  5. Penyimpanan: 1*slot drive 2,5" yang mudah diganti (dapat memasang hard drive/SSD 7mm), 1*slot M.2 2280 M-key (PCIe Gen4x4), mendukung SSD NVMe.
  6. Ethernet: 4 port Ethernet 2.5GBASE-T dengan sekrup pengunci, menggunakan kontroler Intel I226 Gigabit Ethernet. Port 4 mendukung Wake-on-Network (WOL).
  7. USB: 4 port USB 3.2 Gen1 (5 Gbps), 2 port USB 2.0
  8. Dimensi: 212 mm (Lebar) x 165 mm (Kedalaman) x 63 mm (Tinggi), berat sekitar 2,2 kg
  9. Cocok untuk: lengan robot, AMR, sistem penglihatan mesin, dan kabinet pinggir jalan.
lihat detail
Sistem Arm NVlDlA Jetson™ Edge Al mini pc industri tanpa kipasSistem Arm NVlDlA Jetson™ Edge AI produk mini PC industri tanpa kipas
03

Sistem Arm NVlDlA Jetson™ Edge Al mini pc industri tanpa kipas

10 Desember 2025
  1. CPU: 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Orin 32G)

12 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Music 64G)

  1. Memori: 32 GB/64 GB
  2. Layar: 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160@60Hz
  3. Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mbps,RJ45,1 x 10 Gbps,RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, Tipe-C / 2 x USB 3.2 Gen1, Tipe-A / 1 x USB 2.0, Tipe-C untuk Flash OS / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM:1 x RS-232,DB9 1 x RS-422/485,DB9
  6. Antarmuka Nirkabel: Wi-Fi/Bluetooth/Seluler/GPS
  7. Daya: 12~36 VDC
  8. Dimensi: 270 x 195 x 80 mm, berat sekitar 4,2 kg
  9. sistem operasi:Desktop Ubuntu
lihat detail
Sistem Arm NVlDlA Jetson™ Edge Al mini pc industri tanpa kipasSistem Arm NVlDlA Jetson™ Edge AI produk mini PC industri tanpa kipas
04

Sistem Arm NVlDlA Jetson™ Edge Al mini pc industri tanpa kipas

09-12-2025
  1. CPU:6 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Music Nano 4G/Jetson Music Nano 8G/Jetson Music NX 8G)
  2. 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2(Jetson Orin NX 16G)
  3. GPU: GPU NVIDIA Ampere 512 inti dengan 16 Tensor Core / GPU NVIDIA Ampere 1024 inti dengan 32 Tensor Core
  4. Memori: 4 GB 64-bit LPDDR5, 8 GB 128-bit LPDDR5, 16 GB 128-bit LPDDR5
  5. Layar: 1 x HDMI 1.4a, 3840 x 2160 @30Hz/1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 @60Hz
  6. Ethernet: 2 x 10/100/1000 Mbps, RJ45
  7. USB (atau Header): 3 x USB 3.2 Gen1, Tipe-A, 1 x USB 2.0, Micro-USB untuk Flash OS, 2 x USB 2.0, Pin Header (Internal)
  8. COM:2 x RS-232/422/485, DB9.1 x bus CAN, DB9
  9. Antarmuka Nirkabel: Wi-Fi/Bluetooth/Seluler/GPS
  10. Dimensi: Papan: 3,5", 146 x 105 mm/Sistem: 152 x 114 x 72 mm, berat sekitar 1,4 Kg
  11. Sistem Operasi: Ubuntu Desktop
lihat detail
SINSMART Tablet Tangguh Industri Luar Ruangan Android 15 MT6878 10,95 inciSINSMART Tablet Tangguh Industri Luar Ruangan Android 15 MT6878 10,95 inci - Produk
05

SINSMART Tablet Tangguh Industri Luar Ruangan Android 15 MT6878 10,95 inci

10 November 2025

▶ CPU: MT6878
▶ GPU: Mali-G615
▶ Sistem operasi: Android 15/ GMS
▶ Memori: 12GB
▶ Kapasitas penyimpanan: 256 GB
▶ Layar: TFT 10,95 inci, rasio aspek 16:10, resolusi 1200 x 1920, kecerahan 450 nits, skala kapasitif 10 titik
▶ Kamera: Kamera Depan 32MP, Fokus Tetap; Kamera Belakang Utama 64MP, Autofokus, Mendukung PDAF; Penglihatan Malam 20MP, Autofokus
▶ Komunikasi Nirkabel: WIFI6E, Bluetooth (BT5.4 (BLE) kelas 1), 5G, Mendukung GPS/Beidou/Galileo/GLONASS L1+L5, Mendukung AGPS
▶ Dimensi: 263,41*178*19,1 mm, berat sekitar 970 g

▶ Model:SIN-T1101E-6878

lihat detail
01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com

  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.