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Computer embedded industriale senza ventola con chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E da 32 GB
PC embedded Intel di decima-tredicesima generazione

Computer embedded industriale senza ventola con chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E da 32 GB

Chipset Q670E, socket CPU per architettura LGA1700, supporto per Core i3/i5/i7/i9 di 12a/13a generazione
Con due slot di memoria DDR5, supporta fino a 64 GBD di SDRAM a 4800 MHz.
Disco rigido: 2 porte SATA, compatibile con dischi rigidi da 2,5", supporta RAID O/1
1 slot M.2 2280 M key NVMe
Temperatura di esercizio: -25℃~60℃, Temperatura di stoccaggio: -40~85℃
Dimensioni del telaio: 240x225x110,5 mm, peso circa 3,89 kg
Questa macchina è adatta ad applicazioni di ragionamento basate sull'intelligenza artificiale in tempo reale che richiedono l'utilizzo di più telecamere, come l'ispezione visiva delle linee di produzione, i sistemi di monitoraggio della sicurezza/trasporto intelligente, l'analisi video intelligente o i robot mobili autonomi (AMR).
Modello:SIN-3180-Q670E

  • Modello SIN-3180-Q670E

1.Il computer alimentato tramite POE La dotazione di porte è molto ricca: 5 porte Ethernet da 2,5 Gbps, 1 porta Gigabit Ethernet, 4 porte COM, 1 porta USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) (Type-C), 4 porte USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) (Type-A), 2 porte USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) (Type-A), 2 interfacce USB 2.0 (Type-A), 1 ingresso microfono e uscita altoparlante.

2.In termini di interfaccia, questo computer embedded x86 La scheda madre è dotata di 4 interfacce USB 3.2 Gen2 con una velocità di trasmissione di 10 Gbps, 2 interfacce USB 3.2 Gen1 con una velocità di trasmissione di 5 Gbps, 2 interfacce USB 2.0, 1 interfaccia DVI, 1 interfaccia VGA, 1 interfaccia DP e 1 interfaccia Type-C con una velocità di trasmissione di 20 Gbps. Sono presenti 5 porte di rete da 2,5 Gbps e 1 porta di rete Gigabit, quattro delle quali supportano la funzione PoE.

3. Per sfruttare appieno le eccellenti prestazioni dei processori Core di generazione 12/13, il precedente design di dissipazione del calore è stato ottimizzato e un modulo di dissipazione in lega di alluminio è stato aggiunto sopra la memoria e l'unità disco M.2 per condurre rapidamente il calore e migliorare notevolmente l'effetto di raffreddamento e dissipazione del calore.

Computer embedded industriale senza ventola con chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E da 32 GB
Computer embedded industriale senza ventola con chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E da 32 GB
Computer embedded industriale senza ventola con chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E da 32 GB

Parametro del prodotto

processore
CPU Intel® Core™ di dodicesima/tredicesima generazione Core i3/i5/i7/i9
(35W/65W). LGA1700
Set di pezzi Chipset Intel® Q670E
Memoria 2 slot di memoria, con supporto per 64 GDDR5 4800 SDRAM
Display
1 interfaccia VGA, risoluzione 1920x1200
1 interfaccia DVI-D, risoluzione 1920x1200
1*Interfaccia DP, risoluzione 4096x2304
Disco rigido
2 porte SATA, compatibile con hard disk da 2,5", supporta RAID O/1
1 slot M.2 2280 M key NVMe
(PCle Gen4x4), supporta SSD NVMe"
Espandere
La scatola di espansione fornisce 1 slot PCIe x16 @Gen3 (segnale x16)
Supporta schede grafiche dedicate NVIDIA® con TDP entro 130 W
1* slot mini PCIe a lunghezza intera
1*Slot chiave B per M.2 3042/3052,
(È presente uno slot per la scheda SIM per l'installazione del modulo M.2 5G/4G)
Modulo I/O espandibile (la configurazione standard è vuota)
Porta di rete
Le 5 porte Ethernet da 2,5 GHz utilizzano il chip i2251T.
1*La porta Gigabit Ethernet utilizza il chip 1219-LM
Le porte di rete da 3 a 6 supportano PoE+
CON
2 porte RS-232/422/485COM programmabili via software
2 porte COM RS-232

USB
1 porta USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) (Type-C)
4 porte USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) (Tipo A)
2 porte USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) (Tipo A)
2 interfacce USB 2.0 (Tipo A)
Audio 1 ingresso microfono e uscita altoparlante (jack da 3,5 mm)
Supporto di alimentazione
1* Morsettiera a 3 conduttori, con ingresso CC da 8 a 48 V.
1* Morsettiera a 3 pin collegabile, che fornisce uscita per il controllo remoto e per il LED di accensione (PWRLED).

Dimensioni del telaio
240 (larghezza) x 225 (profondità) x 110,5 (altezza) mm
Temperatura di esercizio
Utilizzando 35 WCPU
-25℃~60℃
Utilizzando 65 WCPU
-25℃~60℃ (configurato come 35WTDP)
-25℃~50℃ (configurato come 65WTDP)
Desideri operare a temperature inferiori a zero e superiori a 50 °C,
Richiede un disco rigido/SSD/SSD NVMe con ampio intervallo di temperatura
Temperatura di conservazione
-40-85℃
Peso totale
3,89 kg
SIN-3180-Q670E_01SIN-3180-Q670E_02SIN-3180-Q670E_03SIN-3180-Q670E_04SIN-3180-Q670E_05SIN-3180-Q670E_06SIN-3180-Q670E_07SIN-3180-Q670E_08SIN-3180-Q670E_09

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