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1.CPU堅牢な組み込みコンピュータ1つのi7-13700チップを搭載しており、このチップの主周波数時の消費電力は最大65Wに達します。マザーボード上の発熱部品に対応する点対点式の放熱シリコングリスチップを搭載しており、熱はそれらを介して放熱フィンに導かれます。放熱効率は非常に高く安定しています。32GBのDDRノートブック用メモリチップ2個と128GBのM.2 2242ソリッドステートドライブが搭載されています。
2. フロントパネルには6つのネットワークポートがあり、そのうち5つは2.5Gネットワークポート、1つはギガビットネットワークポートです。これらの4つのポートはPOE機能もサポートしています。Type-Cインターフェースは1つで、これは珍しいものです。 産業用組み込みPCここに 1 つの DP、DVI インターフェース、VGA インターフェースがあります。次に、8 つの USB 3.2 インターフェースがあり、そのうち 5 つの伝送速度は毎秒 5G、残りの 5 つは毎秒 10G です。背面パネルには、4 つのシリアル ポート、8-48V DC 入力ポート、およびリモート コントロール ポートがあります。
3. 動作温度: 35W CPU -25℃~70℃、65W CPU -25℃~70℃ (35W TDP) -25℃~50℃ (65W TDP)。



製品パラメータ
| チップセット | Intel®Q670Eチップセット |
| CPU | Intel® Core™第12世代CPU(35W/65W)LGA1700 |
| メモリ | メモリスロット2基、64GB DDR5 4800 SDRAM対応 |
| 画面 | VGAポート×1(解像度1920x1200)、DVI-Dポート×1(解像度1920x1200)、DPポート×1(解像度4096x2304) |
| ハードディスク | 2つのSATAポート(2.5インチハードディスク接続、RAID 0/1対応)、1つのM.2 2280 MキーNVMeスロット(PCIe Gen4x4対応、NVMe SSD対応) |
| 拡大 | 拡張ボックスには、1つのPClex16スロット(Gen3、x8信号)、1つのフルレングスmini PCIeスロット、1つのM.2 2242/3052 Bキースロット、およびM.2 5G/4GモジュールをインストールするためのSIMカードスロット(標準では空)が搭載されています。 |
| ネットポート | 5つの2.5Gイーサネットポートはi255チップを使用し、1つのギガビットイーサネットポートはi219チップを使用しています。 |
| と | ソフトウェアでプログラム可能なRS-232/422/485 COMポート×2、3線式RS-232 COMポート×2 |
| USB | USB3.2 Gen 2 x2(20Gbps)ポート(Type-C)×1、USB3.2 Gen 2 x1(10Gbps)ポート(Type-A)×4、USB3.2 Gen 1 x1(5Gbps)ポート(Type-A)×2、USB2.0ポート(Type-A)×2 |
| オーディオ | マイク入力1系統とスピーカー出力(3.5mmジャック)1系統 |
| 電源 | 1*3芯プラグイン端子台、8~48V DC入力を提供 1*3芯プラグイン端子台、リモートコントロールとPWR LED出力を提供 |
| シャーシサイズ | 240(幅)×225(奥行)×90(高さ)mm |
| 動作温度 | 35W CPU:-25℃~70℃、65W CPU:-25℃~70℃(35W TDP)、-25℃~50℃(65W TDP) |
| 保管温度 | -40℃~85℃ |
| 重さ | 4.4kg(CPU、GPU、メモリ、ハードディスクを含む) |










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