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第10世代～第13世代インテル組み込みPC
Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670Eチップセット 32GB ファンレス組み込みコンピュータ産業用PC
1. POE対応コンピュータ ポートは非常に豊富です。5*2.5G Ethernet ポート、1*ギガビット Ethernet ポート、4*COM、1*USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) ポート (Type-C)、4*USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) ポート (Type-A)、2*USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) ポート (Type-A)、2*USB 2.0 インターフェース (Type-A)、1*マイク入力およびスピーカー出力。
2.インターフェースに関しては、 x86組み込みコンピュータ マザーボードには、伝送速度10GbpsのUSB3.2 Gen2インターフェースが4つ、伝送速度5GbpsのUSB3.2 Gen1インターフェースが2つ、USB2.0インターフェースが2つ、DVIインターフェースが1つ、VGAインターフェースが1つ、DPインターフェースが1つ、伝送速度20GbpsのType-Cインターフェースが1つ搭載されています。また、2.5Gネットワークポートが5つ、ギガビットネットワークポートが1つあり、そのうち4つはPoE機能をサポートしています。
3.Core 12/13世代プロセッサの優れた性能を最大限に引き出すため、従来の放熱設計を最適化し、メモリとM.2ハードドライブの上にアルミニウム合金製の放熱モジュールを追加することで、熱を素早く伝導し、冷却と放熱効果を大幅に向上させました。
製品パラメータ
| CPU | Intel® Core™ 第12/第13世代 Core i3/i5/i7/i9 CPU (35W/65W) LGA1700 |
| チップセット | Intel® Q670Eチップセット |
| メモリ | メモリスロット2基、64GDDR5 4800 SDRAMに対応 |
| 画面 | VGAインターフェース×1、解像度1920x1200 DVI-Dインターフェース×1、解像度1920x1200 1*DPインターフェース、解像度4096x2304 |
| ハードディスク | SATAポート×2、2.5インチハードドライブ接続可能、RAID O/1対応 1*M.2 2280 MキーNVMeスロット (PCIe Gen4x4)、NVMe SSDをサポート |
| 拡大する | 拡張ボックスには、PCIe x16スロット（Gen3、x16信号）が1つ搭載されています。 TDPが130W以下のNVIDIA®製ディスクリートグラフィックスカードに対応 フルサイズのミニPCIeスロット×1 1*M.2 3042/3052 Bキースロット、 （SIMカードスロットはM.2 5G/4Gモジュールを取り付けるために設けられています） 拡張可能なI/Oモジュール（標準構成は空です） |
| ネットワークポート | 5つの2.5Gイーサネットポートはi2251Tチップを使用しています。 1つのギガビットイーサネットポートは1219-LMチップを使用しています。 ネットワークポート3～6はPoE+に対応しています。 |
| と | ソフトウェアでプログラム可能なRS-232/422/485COMポート×2 RS-232 COMポート×2
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| USB | USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) ポート (Type-C) ×1 USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) ポート (Type-A) ×4 USB 3.2 Gen1x1 (5Gbps) ポート×2 (Type-A) USB 2.0インターフェース（タイプA）×2 |
| オーディオ | マイク入力とスピーカー出力（3.5mmジャック）×1 |
| 電源サポート | 1*3芯プラグイン端子台、8～48V DC入力対応 リモートコントロールとPWRLED出力を提供する3ピンプラグイン式端子台×1
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| シャーシサイズ | 240(幅)×225(奥行)×110.5(高さ)mm |
| 動作温度 | 35W CPUを使用 -25℃～60℃ 65W CPUを使用 -25℃～60℃（35WTDPとして構成） -25℃～50℃（65WTDPとして構成） 零下および50℃以上の温度で動作させたい、 広範囲の温度に対応したハードドライブ/SSD/NVMe SSDが必要です |
| 保管温度 | -40～85℃ |
| 総重量 | 3.89kg |
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