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Computador industrial embarcado sem ventoinha com chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E de 32 GB
PCs embarcados Intel de 10ª a 13ª geração

Computador industrial embarcado sem ventoinha com chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E de 32 GB

Chipset Q670E, soquete de CPU para arquitetura LGA1700, compatível com processadores Core i3/i5/i7/i9 de 12ª/13ª geração.
Com dois slots de memória DDR5, suporta 64GDDR5 4800 SDRAM.
Disco rígido: 2 portas SATA, compatível com discos rígidos de 2,5 polegadas, suporta RAID 0/1.
1 slot M.2 2280 M key NVMe
Temperatura de operação: -25℃ a 60℃, Temperatura de armazenamento: -40 a 85℃
Dimensões do chassi: 240 x 225 x 110,5 mm, peso aproximado de 3,89 kg
Esta máquina é adequada para aplicações de raciocínio de inteligência artificial em tempo real que exigem múltiplas câmeras, como inspeção visual de linhas de produção, monitoramento de segurança/sistemas de transporte inteligentes, análise inteligente de vídeo ou robôs móveis autônomos (AMR).
Modelo: SIN-3180-Q670E

  • Modelo SIN-3180-Q670E

1. O computador alimentado por PoE A conectividade é bastante ampla. Inclui 5 portas Ethernet de 2,5G, 1 porta Gigabit Ethernet, 4 portas COM, 1 porta USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) (Tipo C), 4 portas USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) (Tipo A), 2 portas USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) (Tipo A), 2 interfaces USB 2.0 (Tipo A), 1 entrada para microfone e 1 saída para alto-falante.

2. Em termos de interface, isto computador embarcado x86 A placa-mãe possui 4 interfaces USB 3.2 Gen2 com taxa de transmissão de 10 Gbps, 2 interfaces USB 3.2 Gen1 com taxa de transmissão de 5 Gbps, 2 interfaces USB 2.0, 1 interface DVI, 1 interface VGA, 1 interface DisplayPort e 1 interface Type-C com taxa de transmissão de 20 Gbps. Conta ainda com 5 portas de rede 2.5G e 1 porta de rede Gigabit, sendo que quatro delas suportam PoE.

3. Para aproveitar ao máximo o excelente desempenho dos processadores Core de 12ª/13ª geração, o projeto de dissipação de calor anterior foi otimizado e um módulo de dissipação de calor em liga de alumínio foi adicionado acima da memória e do disco rígido M.2 para conduzir o calor rapidamente e melhorar significativamente o efeito de resfriamento e dissipação de calor.

Computador industrial embarcado sem ventoinha com chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E de 32 GB
Computador industrial embarcado sem ventoinha com chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E de 32 GB
Computador industrial embarcado sem ventoinha com chipset Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E de 32 GB

Parâmetro do produto

CPU
Processador Intel® Core™ de 12ª/13ª geração Core i3/i5/i7/i9
(35W/65W). LGA1700
Chipset Chipset Intel® Q670E
Memória 2 slots de memória, com suporte para 64GDDR5 4800 SDRAM.
Mostrar
1 interface VGA, resolução 1920x1200
1 interface DVI-D, resolução 1920x1200
1 interface DP, resolução 4096x2304
Disco rígido
2 portas SATA, compatível com discos rígidos de 2,5 polegadas, suporta RAID 0/1.
1 slot M.2 2280 M key NVMe
(PCIe Gen4x4), suporta SSD NVMe"
Expandir
A caixa de expansão oferece 1 slot PCIe x16 @Gen3 (sinal x16).
Compatível com placas gráficas discretas NVIDIA® com TDP de até 130W.
1 slot mini PCIe de comprimento total
1 slot M.2 3042/3052 com chave B,
(Possui slot para cartão SIM para instalação do módulo M.2 5G/4G)
Módulo de E/S expansível (a configuração padrão está vazia)
Porta de rede
As 5 portas Ethernet de 2,5G utilizam o chip i2251T.
1 porta Gigabit Ethernet utiliza o chip 1219-LM
As portas de rede 3 a 6 suportam PoE+.
COM
2 portas RS-232/422/485COM programáveis ​​por software
2 portas COM RS-232

USB
1 porta USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) (Tipo C)
4 portas USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) (Tipo A)
2 portas USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) (Tipo A)
2 interfaces USB 2.0 (Tipo A)
Áudio 1 entrada para microfone e saída para alto-falante (conector de 3,5 mm)
Suporte de energia
Bloco de terminais plug-in de 1*3 condutores, fornecendo entrada de 8 a 48 V CC.
Bloco de terminais plugável de 1*3 pinos, fornecendo controle remoto e saída PWRLED.

Tamanho do chassi
240 (largura) x 225 (profundidade) x 110,5 (altura) mm
Temperatura de operação
Usando CPU de 35W
-25℃~60℃
Usando CPU de 65W
-25℃~60℃ (configurado como 35WTDP)
-25℃~50℃ (configurado como 65WTDP)
Deseja operar em temperaturas abaixo de zero e acima de 50°C?
Requer disco rígido/SSD/NVMe SSD com ampla faixa de temperatura.
Temperatura de armazenamento
-40-85℃
Peso total
3,89 kg
SIN-3180-Q670E_01SIN-3180-Q670E_02SIN-3180-Q670E_03SIN-3180-Q670E_04SIN-3180-Q670E_05SIN-3180-Q670E_06SIN-3180-Q670E_07SIN-3180-Q670E_08SIN-3180-Q670E_09

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