พีซีแบบแร็คเมาท์
การประมวลผลแบบฝังตัว
คอมพิวเตอร์พกพาสำหรับงานอุตสาหกรรม
แท็บเล็ตทนทาน
แล็ปท็อปที่ทนทาน
คอมพิวเตอร์แบบแผงอุตสาหกรรม
อุปกรณ์พกพาที่ทนทาน
คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Advantech
คอมพิวเตอร์ฝังตัว Intel เจนเนอเรชั่นที่ 10-13
คอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบไร้พัดลม 32G ชิปเซ็ต Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E สำหรับพีซีอุตสาหกรรม
1.เดอะ คอมพิวเตอร์ที่ใช้พลังงาน POE พอร์ตเชื่อมต่อมีให้เลือกมากมาย ประกอบด้วย พอร์ตอีเธอร์เน็ต 2.5G จำนวน 5 พอร์ต, พอร์ตอีเธอร์เน็ตกิกะบิต 1 พอร์ต, พอร์ตคอม 4 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) (Type-C) 1 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) (Type-A) 4 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) (Type-A) 2 พอร์ต, พอร์ต USB 2.0 (Type-A) 2 พอร์ต และพอร์ตไมโครโฟนและลำโพง 1 พอร์ต
2. ในแง่ของอินเทอร์เฟซ นี่คือ คอมพิวเตอร์ฝังตัว x86 เมนบอร์ดนี้มีพอร์ต USB 3.2 Gen2 จำนวน 4 พอร์ต ความเร็วในการรับส่งข้อมูล 10Gbps, พอร์ต USB 3.2 Gen1 จำนวน 2 พอร์ต ความเร็วในการรับส่งข้อมูล 5Gbps, พอร์ต USB 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต DVI 1 พอร์ต, พอร์ต VGA 1 พอร์ต, พอร์ต DP 1 พอร์ต และพอร์ต Type-C 1 พอร์ต ความเร็วในการรับส่งข้อมูล 20Gbps นอกจากนี้ยังมีพอร์ตเครือข่าย 2.5G จำนวน 5 พอร์ต และพอร์ตเครือข่าย Gigabit จำนวน 1 พอร์ต โดย 4 พอร์ตในจำนวนนี้รองรับฟังก์ชัน POE
3. เพื่อให้โปรเซสเซอร์ Core เจนเนอเรชั่น 12/13 ทำงานได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ จึงได้ปรับปรุงการออกแบบระบบระบายความร้อนที่มีอยู่เดิม โดยเพิ่มโมดูลระบายความร้อนที่ทำจากโลหะผสมอะลูมิเนียมไว้เหนือหน่วยความจำและฮาร์ดไดรฟ์ M.2 เพื่อช่วยระบายความร้อนได้อย่างรวดเร็วและเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนให้ดียิ่งขึ้น
พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์
| ซีพียู | ซีพียู Intel® Core™ เจเนอเรชั่นที่ 12/13 รุ่น Core i3/i5/i7/i9 (35W/65W) LGA1700 |
| ชิปเซ็ต | ชิปเซ็ต Intel® Q670E |
| หน่วยความจำ | ช่องเสียบหน่วยความจำ 2 ช่อง รองรับ 64GDDR5 4800 SDRAM |
| แสดง | อินเทอร์เฟซ VGA 1 ช่อง, ความละเอียด 1920x1200 อินเทอร์เฟซ DVI-D 1 ช่อง, ความละเอียด 1920x1200 อินเทอร์เฟซ DP 1 ช่อง, ความละเอียด 4096x2304 |
| ฮาร์ดดิสก์ | พอร์ต SATA 2 พอร์ต สามารถเชื่อมต่อกับฮาร์ดไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว และรองรับ RAID 0/1 1*ช่องเสียบ M.2 2280 M key NVMe (PCle Gen4x4) รองรับ NVMe SSD" |
| ขยาย | กล่องต่อขยายนี้มีสล็อต PCIe x16 จำนวน 1 ช่อง @Gen3 (สัญญาณ x16) รองรับการ์ดกราฟิกแยก NVIDIA® ที่มีค่า TDP ไม่เกิน 130W 1 สล็อต mini PCIe ขนาดเต็ม 1*M.2 3042/3052 ช่องเสียบคีย์ B (มีช่องเสียบซิมการ์ดสำหรับติดตั้งโมดูล M.2 5G/4G) โมดูลอินพุต/เอาต์พุตแบบขยายได้ (การกำหนดค่ามาตรฐานว่างเปล่า) |
| พอร์ตเครือข่าย | พอร์ตอีเธอร์เน็ต 5*2.5G ใช้ชิป i2251T พอร์ต Gigabit Ethernet 1 พอร์ต ใช้ชิป 1219-LM พอร์ตเครือข่าย 3-6 รองรับ PoE+ |
| กับ | พอร์ต RS-232/422/485COM ที่ตั้งโปรแกรมได้ด้วยซอฟต์แวร์ 2 พอร์ต พอร์ต RS-232 COM จำนวน 2 พอร์ต
|
| ยูเอสบี | พอร์ต USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) จำนวน 1 พอร์ต (Type-C) พอร์ต USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) จำนวน 4 พอร์ต (Type-A) พอร์ต USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) จำนวน 2 พอร์ต (Type-A) พอร์ต USB 2.0 (Type-A) จำนวน 2 พอร์ต |
| เสียง | 1*ช่องต่อไมโครโฟนและช่องต่อลำโพง (แจ็ค 3.5 มม.) |
| การรองรับพลังงาน | ขั้วต่อเทอร์มินัลแบบเสียบปลั๊ก 3 แกน จำนวน 1 ชุด ให้แรงดันไฟฟ้าขาเข้า 8~48V DC ขั้วต่อเทอร์มินัลแบบเสียบได้ 3 ขา จำนวน 1 ชุด ให้การควบคุมระยะไกลและเอาต์พุตไฟ LED แสดงสถานะการทำงาน
|
| ขนาดตัวถัง | ขนาด 240 (กว้าง) x 225 (ลึก) x 110.5 (สูง) มม. |
| อุณหภูมิในการทำงาน | ใช้ 35WCPU -25℃ ถึง 60℃ ใช้ 65WCPU -25℃~60℃ (ตั้งค่าเป็น 35WTDP) -25℃~50℃ (ตั้งค่าเป็น 65WTDP) ต้องการใช้งานที่อุณหภูมิต่ำกว่าศูนย์องศาและสูงกว่า 50 องศาเซลเซียส ต้องใช้ฮาร์ดไดรฟ์/SSD/NVMe SSD ที่รองรับช่วงอุณหภูมิกว้าง |
| อุณหภูมิในการจัดเก็บ | -40 ถึง 85 องศาเซลเซียส |
| น้ำหนักรวม | 3.89 กก. |
let's talk about your projects
- sinsmarttech@gmail.com
-
3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China
Our experts will solve them in no time.
01